第三代半导体质料，
，，，，指带隙宽度显着大于 Si（1.1eV）和 GaAs（1.4eV）的宽禁带半导体质料，
，，，，主要包括Ⅲ族氮化物（如GaN、AlN等）、碳化硅（SiC）、氧化物半导体（如ZnO、Ga?O?等）和金刚石等宽禁带半导体。。。。相关于第一代半导体质料Si和第二代半导体质料GaAs和InP，
，，，，第三代半导体质料具有高击穿电场强度、高热导率、高电子饱和率、高漂移速率以及高抗辐射能力等优越性能。。。。应用也较为普遍，
，，，，笼罩了中高压电力电子转换、毫米波射频和高效半导体光电子等领域，
，，，，是制造业工业升级的主要支持。。。。

? 氮化镓（GaN）属于人造化合物，
，，，，之以是强调人造，
，，，，是由于此种质料需要在2000℃左右的高温顺近万个大气压下才华合成，
，，，，这在自然界合成很难题。。。。氮化镓熔点为1700℃，
，，，，到现在为止已知的GaN有三种晶体结构，
，，，，划分为纤锌矿、闪锌矿、和岩盐矿。。。。由于氮化镓（GaN）具有更短的电流路径、超低的电阻和电容等优势，
，，，，氮化镓（GaN）用于充电器的运行速率，
，，，，比古板硅器件要快100倍。。。。在高速开关的情形下仍能坚持高效率事情，
，，，，以是，
，，，，小米、华为、苹果等消耗电子品牌商将氮化镓（GaN）用于快充充电器产品。。。。 

? 碳化硅（SiC）也有类似的六方体结构，
，，，，碳化硅(SiC)比氮化镓（GaN）研究更早，
，，，，也是当宿世长最成熟的宽禁带半导体质料。。。。碳化硅(SiC) 在导热率上具备更多的优势，
，，，，因此在高功率应用，
，，，，好比高铁、输变电、新能源汽车以及工业控制等领域占有主要职位。。。。

2017年，
，，，，中国第三代半导体工业周全启动，
，，，，中央和地方出台相关政策加大对第三代半导体质料及工业化应用帮助力度。。。。

从市场情形来看，
，，，，由于本钱及手艺缘故原由，
，，，，现在硅基半导体质料仍然是市场的主流。。。。凭证机构数据显示：2020年，
，，，，碳化硅(SiC) 与氮化镓（GaN）功率半导体的全球市场约8.54亿美元，
，，，，SiC市场规模约为7.03亿美元，
，，，，GaN市场规模约为1.51亿美元。。。。而2020年全球整体功率半导体器件市场规模为180亿美元至200亿美元。。。。以是，
，，，，2020年碳化硅(SiC) 与氮化镓（GaN）器件仅占整个功率半导体器件市场的4.2%至4.5%，
，，，，整体渗透率并不高。。。。凭证Yole宣布的数据展望，
，，，，2025年碳化硅(SiC)的市场规模为25亿美金，
，，，，2026年氮化镓（GaN）市场规模展望数据为10亿美金。。。。

第三代半导体质料和手艺正在加速生长，
，，，，在新一代显示、5G移动通讯、相控阵雷达、高效智能电网、新能源汽车、自动驾驶、工业电源、消耗类电子产品等领域展示出辽阔的、不可替换的应用远景，
，，，，并逐渐成为人工智能、未来智联网等生长的焦点要害元器件的质料基础。。。。预计将形成万亿美元的应用市。。。。
，，，，成为新一代制造业必争的战略要地，
，，，，成为全球各国提升未来焦点竞争力的主要手段和主要支持。。。。