第一章 行业概况
封装为半导体工业焦点一环，，，主要目的为 ；；；；ば酒。 。。半导体封装测试处于晶圆制造历程中的后段部分，，，在芯片制造完后，，，将晶圆举行封装测试，，，将通过测试的晶圆按需求及功效加工获得芯片，，，属于整个 IC 工业链中手艺后段的环节，，，封装的四大目的为 ；；；；ば酒⒅С中酒靶巫础⒔酒牡缂屯饨绲牡缏妨ā⒃銮康既刃阅茏饔，，，实现规格标准化且便于将芯片的I/O 端口毗连到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等质料上，，，以实现电路毗连，，，确保电路正常事情。 。。在“后摩尔时代”，，，行业从已往着力于晶圆制造手艺节点的推进，，，逐渐转向封装手艺的立异。 。。
先进封装手艺不但可以增添功效、提升产品价值，，，还能有用降低本钱，，，成为延续摩尔定律的主要路径。 。。先进封装接纳了先进的设计思绪和先进的集成工艺，，，对芯片举行封装级重构，，，并且能有用提高系统高功效密度的封装手艺。 。。现阶段先进封装主要是指倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)等。 。。
凭证AG8亚洲国际游戏集团数据显示，，，全球封装收入的年复合增速为4%。 。。其中先进封装市场的年复合增速达7%，，，到2025年先进封装收入将抵达422亿美元，，，而古板封装的年复合增速仅为2%。 。。此消彼长之下，，，全球先进封装的收入占比将从2014年的38%，，，预计上涨至2025年的49.4%。 。。
1.1 先进封装生长历程
封装朝小型化、多引脚、高集成目的一连演进。 。。封装历史生长或许分为五阶段，，，现在市场主流封装形式仍以第三阶段为主流，，，BGA和CSP等主要封装形式进入大规模生产阶段。 。。封装演变历史朝小型化、I/O数目增添（多引脚）、集成化三向生长。 。。
以小型化为例，，，已往DIP 封装后的体积是芯片的100 倍大，，，生长至CSP 仅芯片的1.2 倍或更。 。 ；；；；I/O 数目也从已往6 个引脚增添到数千个以上。 。。先进封装位于整个封装手艺生长的第四阶段及第五阶段，，，I/O 数目多、芯片相对小、高度集成化为先进封装特色。 。。
先进封装的市场规模据AG8亚洲国际游戏集团数据，，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。 。。其中，，，先进封装全球市场规模约350亿美元，，，预计到2025年先进封装的全球市场规模将抵达420亿美元，，，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。 。。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和古板封装市场，，，先进封装市场增速更为显著。 。。同时，，，先进封装占比中，，，倒装占比最高，，，3D封装预计增添最快。 。。从晶圆数来看，，，凭证AG8亚洲国际游戏集团数据，，，2019年约2900万片晶圆接纳先进封装，，，到2025年增添为4300万片，，，年均复合增速为7%。 。。
1.2 先进封装分类
先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，，，并以内部毗连有无基板可分两大类。 。。先进封装的划分点在于工艺以及封装手艺的先进性，，，一样平常而言，，，内部封装为引线框架(WB)的封装不被归类为先进封装，，，而内部接纳倒装(FC)、晶圆级(WL)等先进手艺的封装则可以称为先进封装，，，先进封装以内部毗连有无载体(基板)可一分为二举行划分：
（1）有载体(基板型)：内部封装需要依赖基板、引线框架或中介层(Interposer)，，，主要内部互连为倒装封装(FC)，，，可以分为单芯片或者多芯片封装，，，多芯片封装会在中介层(或基板)之上有多个芯片并排或者堆叠，，，形成2.5D/3D 结构，，，基板之下的外部封装包括BGA/LGA、CSP 等，，，封装由内外部封装连系而成，，，现在业界最具代表性且最广为使用的组合包括FCBGA(倒装 BGA)、Embedded SiP、2.5D/3D Integration。 。。
（2）无载体(晶圆级)：不需要基板、引线框架或中介层(Interposer)，，，因此无内外部封装之分，，，以晶圆级封装为代表，，，运用重布线层(RDL)与凸块(Bumping)等作为I/O绕线手段，，，再使用倒放的方法与PCB 板直接毗连，，，封装厚度比有载体变得更薄。 。。晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)跟扇出型(Fan-out)，，，而扇出型又可以延伸出3D FO封装，，，晶圆级封装为现在封装手艺中最先进的手艺种别。 。。
先进封装以缩小尺寸、系统性集成、提高I/O数目、提高散热性能为生长主轴，，，可以包括单芯片和多芯片，，，倒装封装以及晶圆级封装被广为使用，，，再搭配互连手艺(TSV, Bump等)的手艺能力提升，，，推动封装的前进，，，内外部封装可以搭配组合成差别的高性能封装产品。 。。
第二章 商业模式和手艺生长
2.1 产业链
先进封装工业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装质料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。 。。中游作为集成电路封装行业主体，，，主要举行集成电路封装与测试历程。 。。下游为3C电子、工控等终端应用。 。。
上游
随着封装手艺向多引脚、窄间距、小型化的趋势生长，，，封装基板已逐渐取代古板引线框架成为主流封装质料。 。。引线键合类基板在其封装总本钱中占比约为40%~50%，，，而倒装芯片类基板的本钱占比则可高达70%~80%。 。。相对其他封装质料，，，封装基板的难度更大，，，但利润高、应用领域众多、市场空间辽阔。 。。
先进封装质料市场较为疏散，，，中国企业在键合丝、环氧塑封料、引线框架市场中具备一定影响力，，，国产化率水平较高，，，可是在封装基板、芯片粘结质料方面与国际领先企业差别依然较大。 。。
随着新型高密度封装形式的泛起，，，电子封装的许多功效，，，如电气毗连，，，物理 ；；；；，，，正逐渐部分或所有的由封装基板来肩负。 。。近年来在电子基板中，，，高密度多层基板占比越来越大，，，在先进封装中的运用越来越普遍。 。。封装基板作为特种印制电路板，，，是将较高细密度的芯片或者器件与较低细密度的印制电路板毗连在一起的基本部件。 。。相较于PCB板的线宽/线距50μm/50μm参数，，，封装基板可实现线宽/线距<25μm/25μm的参数。 。。PCB板整体细腻化提高的本钱远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的本钱。 。。
中游
先进封装按外壳质料通？？？？？梢苑治鹗舴庾啊⑻沾煞庾啊⑺芰戏庾 ；；；；凭证封装链接结构可以分为内部封装、外部封装和晶圆级封装，，，封装内部是指封装内部芯片与载体(引线框架或载板)之间的毗连方法，，，包括引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)、倒装封装(FC)，，，外部封装为引线框架(或载板)与印刷电路板(PCB)之间的毗连方法，，，是我们肉眼可见的封装外型，，，例如QFP、QFN、BGA、LGA等，，，部分晶圆级封装由于无需引线框架或导线载板，，，直接与PCB 板毗连，，，因此跳脱于古板内部及外部封装之分。 。。
下游
先进封装的下游应用以移动装备、多引脚、高性能产品为主要需求。 。。晶圆级封装多用在小型移动装备，，，基板型多用在引脚多且无体积限制的产品，，，多芯片又可以被归类为SiP 封装。 。。
先进封装可以由单芯片、多芯片、晶圆级、基板级组合而成，，，晶圆级和基板级的差别源自于制程上的差别，，，晶圆级封装用到芯片制造的工艺，，，需要淀积、光刻、去胶、刻蚀等流程，，，相较于基板级封装，，，晶圆级封装能够有更小的封装体积，，，因此多用在小型移动装备，，，而基板级多用在高引脚且无体积限制的产品。 。。
一样平常而言，，，多芯片封装都在封装内部自成一个子系统，，，因此多芯片又可以被归类为 SiP(System in Package,系统级封装)，，，SiP封装关注在封装内的系统实现，，，不管先进性与否，，，只要是能自成系统的都可以称为 SiP，，，而先进封装领域的SiP包括 2.5D/3D FO、Embedded、2.5D/3D Integration 以及手艺较量先进的异质异构封装(好比苹果手表S系列芯片)等。 。。
近年来，，，随着盘算机行业的逐渐成熟，，，我国电子盘算机工业维持稳中有升的态势，，，电子盘算机整机累计产量、微型电子盘算机累计产量均同比泛起差别水平增添。 。。相关于2016年的低谷，，，目今盘算机行业正处在上升阶段，，，预计与换新周期及经济缓慢苏醒有关。 。。据国家统计局统计，，，2020年我国电子盘算机整机产量为4.05亿，，，较2019年同比上升13.64% ；；；；2021年整年，，，电子盘算机整机产量为4.85亿台，，，同比增添19.87%。 。。
IDC数据显示，，，2015年中国平板电脑出货量约为2592万台，，，占全球销量的11.8%;2016年最先泛起下降的趋势，，，其主要缘故原由是大屏智能手机和二合一电脑成为阻击平板电脑的强力竞争敌手 ；；；；但随着平板电脑的手艺在一直更新，，，中国平板电脑出货量降幅速率放缓。 。。2020年，，，随着消耗者对消耗3C的需求增添，，，平板电脑市场最先泛起回暖趋势，，，2020年出货量为2338万台，，，同比增添1.31%。 。。2021 年整年，，，中国平板电脑市场出货量约 2846 万台，，，同比增添 21.8%。 。。
2015-2020年，，，我国条记本电脑产量在2016年有所下降后泛起逐年增添的趋势，，，2019年我国条记本电脑产量抵达1.85亿台，，，同比增添4.3%。 。。2020年，，，中国条记本盘算机产量为2.35亿台，，，同比增添26.9%。 。。2021年12月28日中国盘算机行业协会宣布《2021年度中国盘算机行业生长报告》，，，预计中国2021年整年条记本电脑产量约2.3亿台。 。。
凭证工信部的数据显示，，，2012-2020年，，，海内智能手机出货量呈波动趋势，，，2019年海内智能手机出货量3.72亿部，，，同比下降4.7%，，，占同期手机出货量的95.6%。 。。2020年，，，海内智能手机出货量3.08亿部，，，同比下降20.8%。 。。2021年整年，，，智能手机出货量3.43亿部，，，同比增添15.9%。 。。
2.2 商业模式
先进封装现在包括两种商业模式：一是由IDM和代工厂在制造后执行的内部ATP效劳 ；；；；二是第三方客户的OSAT公司，，，OSAT客户可以包括IDM、无晶圆厂公司和代工厂。 。。
早在20世纪60年月，，，半导体制造商使用劳动力本钱的优势，，，在亚洲建设了工厂。 。。现在，，，在美国和欧洲以外，，，从事半导体制造的领先公司总部都设在新加坡、韩国、日本和中国。 。。欧洲、美国、韩国和中国领先IDM和代工厂也在先进封装方面举行了大宗投资。 。。然而，，，总部位于中国的公司主导了OSAT部分。 。。
OSAT、IDM和代工厂使用质料和装备组装和封装制品晶圆。 。。若是按销售额权衡，，，总部位于美国、中国、韩国和日本的公司占封装市场份额的绝大部分。 。。然而，，，从物理设施的位置来看，，，亚洲显着是向导者。 。。最近的统计批注，，，中国在封装装备总数方面领先（220，，，含台湾地区106），，，其次划分是亚太其他地区（65）、北美（35）、日本（27）和欧洲（19）。 。。公司总部位于美国和欧洲的半导体工业协会预计，，， 全球至少81%的ATP产能位于亚洲。 。。
2.3 手艺生长
对海内先进封装行业的各个专利申请人的专利数目举行统计，，，排名前线的公司依次为：长电科技、生益科技、通富微电、国星光电、寒武纪、深科技、正业科技等。 。。
先进封装工艺有倒装焊(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chip let等。 。。
WLP（Wafer Level Package）：晶圆级封装
WLP就是直接在晶圆上举行大部分或所有的封装测试程序，，，之后再举行切割制成单颗芯片。 。。接纳这种封装手艺，，，不需要引线框架、基板等介质，，，芯片的封装尺寸减小，，，批量处置惩罚也使生产本钱大幅下降。 。。WLP 可分为扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）和扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）两大类：
（1）扇入型：直接在晶圆上举行封装，，，封装完成后举行切割，，，布线均在芯片尺寸内完成，，，封装巨细和芯片尺寸相同 ；；；；
（2）扇出型：基于晶圆重构手艺，，，将切割后的各芯片重新安排到人工载板上，，，芯片间距离视需求而定，，，之后再举行晶圆级封装，，，最后再切割，，，布线可在芯片内和芯片外，，，获得的封装面积一样平常大于芯片面积，，，但可提供的I/O数目增添。 。。
Flip Chip：倒装焊
倒装工艺：指在芯片的I/O焊盘上直接沉积，，，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），，，然后将芯片翻转，，，举行加热，，，使熔融的焊料与基板或框架相连系，，，芯片电气面朝下。 。。
凸块工艺：倒装工艺必备，，，在晶圆外貌植锡球或铜块等，，，是先进封装的焦点手艺之一。 。。
2.5D封装与3D封装
（1）2.5D封装：裸片并排安排在具有硅通孔（TSV）的中介层顶部。 。。其底座，，，即中介层，，，可提供芯片之间的互联。 。。
（2）3D 封装：又称为叠层芯片封装手艺，，，3D 封装可接纳凸块或硅通孔手艺（Through Silicon Via，，，TSV），，，TSV是使用笔直硅通孔完成芯片间互连的要领，，，由于毗连距离更短、强度更高，，，能实现更小更薄而性能更好、密度更高、尺寸和重量显着减小的封装，，，并且还能用于异种芯片之间的互连。 。。
SiP：System in Packag，，，系统级封装
SIP是将多种功效芯片，，，包括处置惩罚器、存储器、FPGA等功效芯片集成在一个封装内，，，从而实现一个基本完整的功效。 。。与系统级芯片（System on Chip，，，SoC）相对应，，，差别的是系统级封装是接纳差别芯片举行并排或叠加的封装方法，，，而SoC 则是高度集成的芯片产品。 。。
Chiplet
Chiplet 手艺是一种通过总线和先进封装手艺实现异质集成的封装形式。 。。
2.4 政策羁系
行政监管部分
（1）工信部：主要认真研究制订信息化生长战略、目的政策和总体妄想 ；；；；推动工业结构战略性调解和优化升级 ；；；；制订行业的执法、规则，，，宣布行政规章，，，组织制订行业的手艺政策、手艺体制和手艺标准，，，并对行业的生长偏向举行宏观调控。 。。
（2）科技部：主要认真制订国家立异驱动生长战略目的以及科技生长、引进外洋智力妄想和政策并组织实验 ；；；；牵头建设统一的国家科技治理平台和科研项目资金协调、评估、羁系机构 ；；；；制订国家基础研究妄想、政策和标准并组织实验 ；；；；体例国家重大科技项目妄想并监视实验 ；；；；牵头国家手艺转移系统建设，，，拟订科技效果转移转化和增进产学研连系的相关政策步伐并监视实验等。 。。
自律协会
（1）中国半导体行业协会：是行业的自律组织和协调机构，，，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会等专业机构，，，协会主要认真贯彻落实政府有关的政策、规则，，，向政府营业主管部分提出行业生长的经济、手艺和装备政策的咨询意见和建议 ；；；；做好信息咨询事情 ；；；；视察、研究、展望行业工业与市场，，，搜集企业要求，，，反应行业生长呼声 ；；；；普遍开展经济手艺交流和学术交流活动 ；；；；开展国际交流与相助 ；；；；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等使命。 。。
（2）中国电子专用装备工业协会：主要认真向会员单位和政府主管部分提供行业情形视察、市场趋势、经济运行展望等信息 ；；；；代表会员单位向政府部分提生工业生长建媾和意见 ；；；；做好政策导向、信息导向、市场导向事情 ；；；；普遍开展经济手艺交流和学术交流活动，，，生长与外洋整体的联系，，，增进工业生长，，，推动工业国际化等。 。。
（3）中国集成电路测试仪器与装备工业手艺立异同盟：由中国科学院微电子研究所作为依托单位，，，并由我国从事集成电路测试手艺相关的产学研用单位在完全自愿的基础上组成。 。。该同盟承继“开放、协作、分享、共赢”的宗旨，，，以我国集成电路测试工业需求为牵引，，，依托同盟各成员单位的人才、手艺和市场资源，，，增强信息交流共享、开展海内国际相助、整合测试工业资源、突出同盟整体优势、提升同盟成员作用，，，配合推动我国集成电路测试仪器和装备的手艺立异和工业化。 。。
第三章 行业研究
3.1 行业发展和驱动因子
政策资金支持
半导体工业作为信息工业的基础和焦点，，，是国民经济和社会生长的战略性工业，，，国家给予了高度重视和鼎力大举支持。 。。为推动我国以集成电路为主的半导体工业生长，，，增强信息工业立异能力和国际竞争力，，，国家出台了一系列勉励帮助政策，，，为半导体先进封装工业建设了优良的政策情形，，，增进半导体先进封装工业的快速生长。 。。
集成电路工业的转型升级
凭证AG8亚洲国际游戏集团统计，，，2017年至2020年，，，全球集成电路市场规模从3431.9亿美元提升至3,612.30亿美元。 。。2019年，，，受到中美商业摩擦的影响，，，全球集成电路工业总收入为3,333.5亿美元，，，较2018年度下降15.24%。 。。随着商业争端问题缓和、全球疫情逐步得以控制、5G、物联网、人工智能、可衣着装备等新兴应用领域一连蓬勃生长，，，2020年全球集成电路工业市场规模重回增添，，，AG8亚洲国际游戏集团预计未来将继续坚持增添态势2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元，，，其中集成电路设计抵达2774.57亿美元 ；；；；集成电路制造抵达3834.05亿美元 ；；；；集成电路封测抵达870亿美元。 。。
消耗电子工业的快速崛起
我国消耗电子产销规模均居天下第一，，，我国是消耗电子产品的全球主要制造基地，，，全球主要的电子生产和代工企业大大都在我国设立制造基地和研发中心。 。。
3.2 行业危害剖析和危害治理
市场危害
（1）行业波动危害
集成电路行业具有周期性波动的特点，，，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，，，在经济周期的上行或下行历程中，，，都可能泛起完全相反的半导体周期。 。。受行业波动周期的影响，，，未来半导体行业能否一连回暖具有不确定性，，，可能对现金封测行业谋划业绩造成倒运影响。 。。
（2）工业政策转变危害
政府对集成电路行业的工业政策为我国先进封测企业提供了优异的政策情形，，，若国家工业政策爆发倒运转变，，，将对行业爆发一定的影响。 。。同时，，，产品销往外洋的占较量高，，，若是国家工业政策、收支口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、规则或规则等有所调解，，，可能会对公司营业造成倒运影响。 。。另外，，，公司在外国设有工厂，，，所属国家工业政策转变也将会对公司营业运营爆发影响。 。。
应对步伐：业内公司应一连关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等转变，，，并建设对标系统，，，实时调解谋划生长目的和投资偏向，，，降低相关市场危害带来的影响。 。。
谋划危害
（1）商业摩擦危害
业内公司作为半导体芯片制品制造和测试企业。 。。若是相关国家与中国的商业摩擦一连升级，，，限制收支口或提高关税，，，业内公司可能面临装备、原质料欠缺和客户流失等危害，，，进而导致公司生产受限、订单镌汰、本钱增添，，，对公司的营业和谋划爆发倒运影响。 。。
应对步伐：业内公司应实时跟进与相关国家商业争端希望并披露相关信息，，，并将起劲接纳相关应对步伐，，，尽可能地降低生产谋划危害。 。。
（2）装备供应危害
半导体芯片制品制造和测试行业对装备有较高要求，，，部分主要焦点装备来自境外。 。。未来，，，业内公司的某些焦点装备可能会爆发供应欠缺、价钱大幅上涨，，，或者供应商所处国家与地区与中国爆发商业摩擦、外交冲突、战争等进而影响到响应装备的出口允许，，，可能会对公司生产谋划及一连生长爆发倒运影响。 。。
应对步伐：公司应起劲接纳推进供应链多元化妄想等一系列步伐，，，尽可能地降低装备供应缺乏等对生产谋划带来的倒运影响。 。。
（3）疫情影响生产谋划的危害
自 2020 年头疫情全球爆发，，，大都地区和行业遭受了差别水平的影响，，，今年上半年海内疫情泛起重复。 。。疫情时代的隔离管控、物流限制等疫情防控步伐可能使得公司的职员出勤、装备采购及装置维护、销售发货等环节有所迟滞，，，以及客户开发等市场活动受到一定限制。 。。业内公司客户和供应商所在地的疫情也会影响到工业链上下游公司的一样平常谋划活动，，，从而对整个集成电路行业带来倒运影响。 。。
应对步伐：业内公司应一连亲近关注新冠疫情生长情形，，，评估和起劲应对其对本公司财务状态、谋划效果等方面的影响。 。。
（4）市场竞争加剧危害
古板消耗电子需求从 2022 年一季度最先逐渐放缓，，，包括手机制造商在内的 IC 终端用户库存水平显著高于 2021 年，，，保存下半年半导体封测需求下降的危害 ；；；；另外疫情在全球规模内仍在普遍撒播，，，叠加包括俄乌战争在内的国际政治事务，，，一起对供应链造成影响，，，继而影响销售 ；；；；当市场需求下降时，，，海内部分封测产能闲置带来的价钱竞争，，，进而对行业销售额及利润率造成一定影响。 。。
3.3 竞争剖析 - 运用SWOT模子
优势
相比古板封装，，，新形式正快速改写封测行业以低门槛、低单价竞争为主，，，同质化水平高的行业特征。 。。随着IDM（笔直整合制造商）和晶圆厂入局，，，前、中道工艺的渗透一直提升先进封装手艺壁垒。 。。同时先进封装突出了芯片器件之间的集成与互联，，，设计厂商在芯片开发初始阶段就需要思量到含封装在内、整个系统层级设计和优化。 。？？？？Ｋ剂康较冉庾按锤嗟闹钊缟⑷取⒒祷沟壬杓埔，，，EDA工具效劳规模获得拓展。 。。。 。。
劣势
随着芯片设计的异质性和应用的针对性越来越强，，，由此转变带来的问题也越来越多，，，这使得我们很难确定问题的泉源或展望蜕化的缘故原由以及什么时间蜕化。 。。先进封装中使用的键合/解键和互连也保存差别。 。。例如，，，有大规 ；；；；亓骱浮⑷妊购负图す飧ㄖ匣チ≡竦南呤，，，或线束加倒装芯片与种种被动元件的组合。 。。关于每一种工艺，，，在温度、应力残留和可能的隐形微裂纹方面都有许多转变。 。。
机遇
在装备端，，，封测工业虽然是我国半导体工业链中最成熟的环节，，，但后道封装和测试装备、封装质料的国产化率仍然较低，，，有较大替换空间。 。。而随着中道制造的快速生长，，，海内前道装备制造商已顺遂进入头部客户的产线并已形成较强竞争力。 。。新的机缘正在到来。 。。
威胁
全球主流封测厂商现在都在先进封装领域加大投资，，，不过海内的封装照旧以古板封装为主，，，长电科技、通富微电通过自主研发和收购吞并，，，现在先进封装的工业化能力抵达了一定水平，，，可是中国先进封装占比约为25%，，，低于全球水平。 。。
3.4 中国企业主要加入者
中国主要企业有华润微电[688396.SH]、长电科技[600584.SH]、生益科技[600183.SH]、盛美上海[688082.SH]、华天科技[002185.SZ]、通富微电[002156.SZ]、寒武纪[688256.SH]、振华景物[688439.SH]、芯原股份[688521.SH]、深科技[000021.SZ]等。 。。
（1）长电科技：是全球领先的集成电路制造和手艺效劳提供商，，，提供全方位的芯片制品制造一站式效劳，，，包括集成电路的系统集成、设计仿真、手艺开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片制品测试并可向天下各地的半导体客户提供直运效劳。 。。
（2）通富微电：专业从事集成电路封装测试，，，总部位于江苏南通，，，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。 。。通过自身生长与并购，，，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，，，集团员工总数超1.5万人。 。。
（3）台积电：手艺是台积电公司的基石之一，，，我们提供专业集成电路制造领域中最完整的手艺与效劳，，，为全球半导体业界的客户效劳，，，并期许成为半导体业界坚实的立异基础。 。。此一立异基础系以台积电公司多样、完整的工艺选择以及各项效劳为后援。 。。透过与相助同伴的亲近协同相助，，，我们提供最完整并且通过工艺验证的组件数据库、硅知识产权，，，并构建了全球半导体业界最先进的设计生态情形，，，期望提供应客户在专业集成电路制造领域中最佳的手艺支持效劳。 。。
3.5 全球主要竞争者
（1）Intel：英特尔2.5D/3D 应用时间晚于台积电，，，产品定位以封装自家产品为主。 。。英特尔也在起劲结构 2.5D/3D 封装领域，，，其封装产品量产时间晚于台积电，，，其 2.5D EMIB 手艺可以对标台积电的CoWoS 手艺，，，3D Foveros 手艺可以对标台积电的InFO 手艺，，，凭证英特尔现在的妄想，，，其封装手艺将用在自家系列的产品上，，，因此预计关于市场造成的攻击影响较小。 。。
（2）三星：三星2.5D/3D 手艺宣布时间晚于台积电和英特尔，，，应用产品仍较少。 。。三星2019年建设SAFE专注于先进封装手艺开发，，，现在旗下有2.5D的I-cube对标台积电CoWoS和英特尔EMIB、3D X-cube对标台积电InFO和英特尔Foveros。 。。自2016年被台积电抢走苹果处置惩罚器订单后，，，三星最先在先进封装领域鼎力大举结构，，，现在对应的产品推出时间都晚于台积电和英特尔，，，处于落伍状态，，，应用产品仍少。 。。但在3D IC 方面，，，三星具有优势，，，由于三星同时拥有存储器DRAM 和处置惩罚器的制造手艺，，，而台积电并没有先进DRAM 手艺，，，因此在3D异质整合上三星或具优势。 。。
（3）索尼：制造的CMOS 图像传感器等其他应用已经接纳 6.3 微米间距。 。。为了继续举行较量，，，36 微米间距的凸块密度高 31 倍，，，以17 微米间距实现的铜 TSV 的 IO 密度高 138 倍，，，索尼的 6.3 微米间距的CMOS 图像传感器的 IO 密度高 567 倍标准倒装芯片。 。。
第四章 未来展望
手艺受益于半导体的生长，，，需求量增添
现在是科技的时代，，，不管是古板的消耗电子行业，，，照旧现在人工智能，，，新能源汽车，，，大数据都需要芯片的支持，，，这样也发动了先进封装行业的高效生长。 。。市场需求让先进封装的行业容量一直增添，，，发动起工业链的生长。 。。
国产替代是大趋势
先进封装属于高新科技，，，手艺壁垒较量高。 。。这个行业虽然有很大生长远景，，，可是现在都是由其他国家厂家掌控着要害手艺，，，我国的先进封装的装备较量初级，，，主要是低端装备。 。。想要高端的手艺就只能依赖入口，，，也间接影响了海内芯片行业的生长。 。。想要让芯片行业更好地生长，，，国产替换是必定的阶段。 。。
企业的手艺立异
人才关于先进封装就是重点所在，，，由于国际情形爆发转变，，，导致许多外国人才回流，，，给先进封装行业带来新的人才。 。。与此同时，，，不少企业也在自己善于的领域，，，举行立异之路，，，突破手艺壁垒。 。。
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